在AI与高性能计算需求持续爆发的2026年，甬矽电子正以自主研发的FH-BSAP先进封装平台为核心抓手，加速卡位先进封装赛道。公司最新披露的财报数据显示 ，2025年全年实现营业收入43.98亿元 ，同比增长21.87%，再创历史新高；2026年一季度扣非净利润更实现由亏转盈 ，主营业务盈利能力显著改善 。
业绩向好的背后，是公司在先进封装领域持续的技术深耕与产能释放 。5月10日甬矽电子的业绩说明会上 ，董事长、总经理王顺波重点介绍 ，2026年，公司将围绕FH-BSAP先进封装平台持续推进Fan-out、2.5D/3D 、Bumping 、CP、FC-BGA等方向。
作为公司核心技术底座 ，FH-BSAP(Forehope-Brick-Style Advanced Package)积木式先进封装平台主要聚焦HPC高算力 、AI训练及推理 、端侧等热门应用领域 ，通过积木式封装技术实现SoC与HBM的Chiplet整合，大幅提升算力和集成度 。依托该平台 ，甬矽电子已开发出覆盖2D、2.5D到3D维度的全场景先进封装技术矩阵 。
在今年3月举行的SEMICON China2026展会上 ，甬矽电子便重点展示了其自主研发的FH-BSAP技术平台及相应的2.5D与3D先进封装技术产品。据甬矽电子研发总监钟磊介绍，“该技术平台主要聚焦当前热点的HPC高算力 、AI训练及推理 、端侧等应用，通过先进的积木式封装平台技术 ，实现SoC与HBM的Chiplet整合 ，以及SoC与I/O等芯片的整合，从而提升算力和集成度 。”
当前 ，随着AI、HPC等新兴应用的爆发式增长 ，市场对芯片算力 、集成度及功耗提出了更高要求，先进封装技术已成为半导体产业竞争的关键 。甬矽电子紧跟产业趋势 ，持续加大研发投入 ，在2.5D先进封装领域已实现通线，目前正处于客户送样验证阶段；晶圆级封测产品2025年收入同比增长84.22% ，量产规模稳步爬升 ，成为新的增长点。
5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行 。作为大会核心论坛之一 ，先进封装与测试技术创新峰会将于5月27日同步盛大启幕 。本次峰会通过打造一场总规模500人的行业盛会 ，探讨先进封装与测试技术创新升级与产业链生态协同发展之道，为中国半导体产业高质量转型发展注入全新动能。
甬矽电子将在此次峰会上带来《先进封装市场趋势及甬矽电子FH-BSAP平台》的主题报告，系统阐述公司在FH-BSAP平台上的最新技术成果与产业化进展 ，并与产业链同仁共同探讨先进封装技术的演进方向 。
集微大会被誉为中国半导体产业 ”风向标 ” 。据悉 ，第十届集微大会多进行维重磅升级，参会阵容和活动规格将创下历届之最:来自产业界 、机构、政府 、高校与会嘉宾预计超过7000人。本届大会以”AI重构未来 、生态协同致远 ”为主题 ，聚焦AI赋能、端侧AI、先进封装 、EDA/IP 、存储及产业投资等前沿领域 ，云集众多上市公司全景展示核心技术实力，汇聚全球资源 ，共筑产业新生态。
